Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore. Il dissipatore presenta un’altezza della ventola non particolarmente elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi; ad ogni modo come riportato nel capitolo iniziale, non ci saranno problemi di sorta, anche se si consiglia di informarsi prima dell’acquisto. Come termine di paragone dimensionale, vi consigliamo la visione dei video precedenti.

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce, dato che il sistema di montaggio è uno dei migliori sulla piazza. Il sistema di ritenzione è stabile e analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 1366: è necessario apporre il plate nella parte posteriore ed avvitare i quattro sistemi di bloccaggio anteriori filettati, sul sistema di ritenzione Intel. Fatto questo è necessario apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica.

Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni (Da notare il contatto nella parte centrale, molto serrato. L'IHS presenta una concentrazione del calore centrale per via del DIE sottostante, quindi si può tranquillamente utilizzare il classico metodo a goccia, per la pasta termica):

La compatibilità è garantita con quasi tutte le schede madri e con tutte le RAM, ad elevato e basso profilo. Mostriamo le fotografie dirette della zona intorno al socket.